受AI及算力产业发展拉动，存储芯片产业进入高景气周期。近期，多家知名芯片设计公司对旗下产品进行价格上调，这一连串的调价动作，由上游原材料成本攀升与产能结构性紧张带来的压力，正持续向产业链下游传导。
对于国产芯片公司涨价传递出的市场信号及呈现特征，金鹰基金分析表示，这轮涨价释放出的核心信号，是半导体多个细分环节正在进入更有定价能力的阶段：经历数年周期低点与激烈竞争后，不少细分方向的行业格局有所优化，企业长期低利润率甚至亏损的状态难以持续，修复盈利成为共同诉求。与此同时，上游原材料（包括贵金属等）涨价明显，叠加代工、封测阶段性满载或结构性紧张，客观上提供了顺价的条件。因此，这一轮涨价往往从成本推动出发、叠加供需偏紧支撑，并不是孤立公司事件，而是产业链整体运行状态变化的体现。
从产业链传导看，上游晶圆代工与芯片设计厂商若能顺利向下游转嫁部分成本，利润率或会得到阶段性修复，现金流与研发投入能力也会增强；但对下游终端而言，尤其是消费电子这类价格敏感行业，BOM成本上行会更快转化为压力，可能表现为提价、降配、延后新品节奏或渠道促销力度变化。整体而言，这轮涨价会让产业链利润分配更偏向上游与中游供给更紧/更有定价权的环节，而需求弹性更大的消费端承压或会更明显。
而本轮涨价潮的持续性，最终或取决于供需关系的演变。金鹰基金表示，对存储等AI需求快速膨胀、供给扩张相对慢的领域，供需缺口若继续存在，涨价的持续性与确定性通常更强；而对面板驱动、模拟等更多以顺价为主的品类，涨价力度往往更依赖上游成本与景气的可持续性，一旦供给缓解或需求走弱，价格弹性会更快回落。
因此，从风险防范的角度，金鹰基金建议重点关注三个方面，一是涨价的持续性和需求的兑现情况，一旦供需关系逆转或下游进入去库存，估值与盈利或都会承压；二是宏观与流动性变量（利率、风险偏好）对高估值板块的影响；三是外部的不确定性，包括海外科技叙事波动、地缘与监管因素、以及产业链超预期扩产带来的再度竞争压力等。
风险提示：
本资料所引用的观点、分析及预测仅为个人观点，是其在目前特定市场情况下并基于一定的假设条件下的分析和判断，并不意味着适合今后所有的市场状况，相关指数、行业等的过往表现不代表未来表现，也不代表本公司旗下基金的业绩表现，不构成对阅读者的投资建议。基金过往业绩不代表未来表现，基金管理人管理的其他基金的过往投资业绩不预示基金的未来表现。投资有风险，投资需谨慎。您在做出投资决策之前，请仔细阅读基金合同、基金招募说明书和基金产品资料概要等产品法律文件和本风险揭示书，充分认识基金的风险收益特征和产品特性，认真考虑基金存在的各项风险因素，并根据自身的投资目的、投资期限、投资经验、资产状况等因素充分考虑自身的风险承受能力，在了解产品情况及销售适当性意见的基础上，理性判断并谨慎做出投资决策。本资料不构成本公司任何业务的投资建议或保证，不作为任何法律文件。