证券日报网3月11日讯 ，晶晨股份在接受调研者提问时表示，公司6nm芯片2025年已完成近900万颗商用出货，技术成熟度、产品稳定性均已通过国际化客户和市场充分验证。目前该类产品的客户及市场覆盖广泛，包括ToB端的全球运营商市场，以及ToC端的全球知名消费电子客户。同时公司已将6nm制程延伸至更高算力的通用端侧平台，新产品将于2026年推出，产品矩阵更加完善，2026年公司6nm芯片出货量有望突破3000万颗，规模化放量将进一步带动公司业绩增长。
（文章来源：证券日报）
证券日报网3月11日讯 ，晶晨股份在接受调研者提问时表示，公司6nm芯片2025年已完成近900万颗商用出货，技术成熟度、产品稳定性均已通过国际化客户和市场充分验证。目前该类产品的客户及市场覆盖广泛，包括ToB端的全球运营商市场，以及ToC端的全球知名消费电子客户。同时公司已将6nm制程延伸至更高算力的通用端侧平台，新产品将于2026年推出，产品矩阵更加完善，2026年公司6nm芯片出货量有望突破3000万颗，规模化放量将进一步带动公司业绩增长。
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