英特尔正式宣布加入马斯克旗下的“Terafab”芯片项目，与SpaceX、特斯拉和xAI携手，共同推进先进半导体制造。该项目旨在将逻辑芯片、存储芯片与先进封装整合于同一工厂，目标是实现每年1太瓦的AI算力产出。
英特尔在马斯克旗下的社交平台X上发布声明称：“我们大规模设计、制造和封装超高性能芯片的能力，将有助于加速Terafab实现每年生产1太瓦计算能力的目标，为AI和机器人的未来发展提供动力。”
英特尔首席执行官陈立武也在声明中表示：“埃隆在重塑整个行业方面有着卓越的成就记录，这正是当今半导体制造业所需要的。”此次合作对英特尔而言具有重大战略意义。这家芯片巨头近年来一直致力于推进晶圆代工转型，积极寻求外部客户，但此前尚未宣布任何实质性的代工协议。与马斯克旗下企业的合作，有望成为其代工业务的关键突破口。
D.A． Davidson分析师Gil Luria表示：“英特尔需要向市场证明，它能支持大客户完成最重要的项目。与特斯拉的合作似乎就是这样的案例。”
Terafab项目位于德克萨斯州奥斯汀，毗邻特斯拉的Giga Texas工厂，预计建设成本在200亿至250亿美元之间。马斯克此前曾表示，全球现有芯片产能只能满足特斯拉和SpaceX未来需求的约2%，因此必须自主建厂。“我们要么建Terafab，要么就没有芯片可用，而我们需要芯片，所以我们就要建Terafab，”马斯克在上月的一次直播中表示。
项目计划生产两种类型的芯片：一种针对边缘推理优化，用于特斯拉的全自动驾驶软件和Optimus人形机器人；另一种则针对太空环境进行强化，用于SpaceX的轨道数据中心。该项目目标采用2纳米制程技术，初始产能为每月10万片晶圆起步，全面达产后目标为每月100万片。
不过，也有分析师对项目的可行性提出质疑。Bernstein分析师估计，要实现每年1太瓦的AI硅片产能，资本支出可能高达4万亿至5万亿美元。市场将密切关注Terafab能否将这一宏大愿景转化为实际产能。