5月A股于周五收官，半导体、芯片等科技股领跌。不过，当日的日本韩国以及美股科技股表现亮眼，科技股的热度依旧延续。
在下周，英伟达产业链迎来利好，如英伟达将举行GTC台北2026大会。在半导体材料方面，日本半导体材料供应商住友电木上调用于半导体器件的“封装用环氧树脂模塑料”的价格，涨幅在10%~20%。
下周A股英伟达产业链迎来利好
在周五，虽然A股半导体芯片大跌，但是海外市场，热度依然不减。在美股市场，戴尔科技股价一日暴涨32%，微软、博通、美光科技、甲骨文股价也大涨，美股前十大市值股均是科技股。
在下周，A股英伟达产业链将迎来一个利好催化。“全球AI卖铲人”英伟达将在下周举行GTC台北2026大会，黄仁勋将发表主题演讲，揭晓驱动新一代AI的突破性技术进展。同时，6月1日至5日，COMPUTEX 2026展会（台北电脑展）将于台北举行。
市场预期，英伟达此次COMPUTEX展会的焦点可能集中在数据中心产品上，例如Vera Rubin平台和Vera CPU。此前，据英伟达官网，在5月27日与广达高层聚餐时，黄仁勋预告称一项神秘新品即将问世，但其并未言明该新品是否会在GTC台北大会或COMPUTEX正式发布。
对于英伟达产业链，市场人士认为，覆铜板、光模块、磷化铟、金刚石散热、固态变压器等相关公司股价已经暴涨。可以研究覆铜板M10材料公司，如电子级PTFE（聚四氟乙烯）。
有研究认为，M10材料仍为碳氢基线，目前为测试阶段，路线包括碳氢树脂+BCB（苯并环丁烯）、碳氢树脂+PTFE（聚四氟乙烯）、碳氢树脂+ *** 树脂。公开消息显示，聚四氟乙烯作为目前为止发现的介电常数更低的高分子材料，介电损耗值在0.002以下，在覆铜板领域表现出优异的介电性能。
（注：本文来源每日经济新闻，部分有删改）